塑封类产品打标刻印速度工艺管控范围是（）

塑封类产品打标刻印频率工艺管控范围是（）

打标印字深度规范是（）

目前生产打标刻印机用什么波段激光（）

塑封类产品刻印功率工艺管控范围是（）

在做正常产品时，需要用Dummy模拟打标時需確認（）

打标整条Dummy调机料检查方式是（）

铜框架打标刻印功率工艺管控范围是（）

清潔打标鏡头時,使用以下哪种方式（）

JEDEC 标准规定，半导体器件打标深度不得超过封装体厚度的（）

以下哪种产品需要单颗打印程序（）

可能导致打标位置整体偏移的原因包括（）

良好的打标质量应满足哪些要求（）

打标内容可能包含哪些关键的产品追溯信息（）

为防止打标过程中损坏产品或者设备，操作员应注意（）

打标机台始业点检表项目有哪些（）

下哪些为我司现有的封装形式（）

下哪些为我司现有的封装形式（）

打标机器无法进行作业时，应第一时间通知哪些人（）

以下编带机载带内产品丝印面方向放置正确的是（）

为了加快生产速度，可以随意调高LASER 功率和打标速度。

操作员应定期清洁设备的工作台面和光学部件视窗。

设备在运行过程，身体任何部位不得触碰各运动、传输部位。

保持打标区域整洁，避免粉尘堆积，有助于保证打标质量和设备寿命。

ESD防护在LASER打标区域不是很重要，因为LASER本身不产生静电。

记录真实的打标参数和异常信息，对追溯质量问题至关重要。

LASER光束是不可见光，所以不需要佩戴防护眼睛。

不允许用镊子等金属工具触碰显微镜照明灯灯脚,以免触电。

抽检需要佩戴静电腕带，防止静电烧伤产品。

发现打标内容有轻微错误，可以自行修改程序进行打标，无需报告。

为何半导体打标需严格控制标记深度？请列举2个风险点

简单描绘产品编带作业流程。

编带站常见的缺陷有哪些？

请简单描述封装打标机器的开机流程？

请简单描述封装打标机器的关机流程？