<p><span style="font-family: 微软雅黑;">芯片塑封的主要作用是（ ） &nbsp;</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">塑封工艺中最常用的材料是（ ） &nbsp;</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">环氧塑封料使用前通常需要（ ） &nbsp;</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">注塑成型时，模具温度通常设置为（ ） &nbsp;</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">塑封后固化（Post Mold Cure）的典型温度和时间（包含升温降温时间）是（ &nbsp;）</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">塑封机台操作前，必须检查（ &nbsp;） &nbsp;</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">若塑封机台报警显示“模具未闭合”，应首先（ &nbsp;） &nbsp;</span></p>

塑封料存储的适宜条件是（ ）

Plasma清洗的主要作用是（ ）

去流道机的主要作用是（ ）

塑封前芯片必须进行plasma清洗，否则可能导致分层。

环氧塑封料使用前可以在室温下直接开封使用，无需回温。

后固化烘箱作业时可以将材料随意放置，无需压块料盒进行摆放作业。

塑封后固化（Post Mold Cure）可省略，不影响可靠性。

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">塑封产品作业前必须要对模具进行清洁，确认清洁完成后作业dummy确认外观，无异常后才可进行产品生产。 &nbsp;</span></p>

去流道机作业时无需打开压缩空气便可直接作业。

塑封过程中可以不戴手套拿取产品进行作业。

设备模具温度达到140℃时也可以进行生产。

Plasma设备作业期间发生故障，产品未清洗完成也可以直接拿出进行塑封。

作业前需要认真核对流程卡、塑封料及模具信息，确保正确作业产品。

塑封机台操作前需检查 ___、___ 和 ___ 三项关键内容。

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">若塑封体表面出现“黑斑”，可能的原因是 ___。 &nbsp;</span></p>

<p><span style="font-family: 微软雅黑;">QFN/DFN产品进行后固化时需要在料夹使用___对产品进行固定，防止产品翘曲。 &nbsp; </span></p>

请按顺序写出塑封操作的主要步骤（从塑封料准备到后固化），并说明每个步骤的关键控制点

简述SOT89产品及QFN5*5产品后固化的关键点，二者在进入烘箱时和烘箱完成后有何区别