挑片过程导致裂片的原因有（）
以下是挑片原因导致的缺陷的是（）
取晶安全高（）
以下是挑片过程导致的异常（）
固晶安全高度（）
如何设定晶圆片料间矩阵（）
同一种芯片挑选工单完成后抽检区域要求。（）
对于芯片边缘深色区域及深色区域靠内三颗颗芯片不进行挑片的原因可能是（）
以下哪一项是挑片首件检验的项目（）
以下是更换吸嘴后确认的项目是（）
以下答案中，晶圆表面来料自身缺点的可能有哪些（）
以下那些材料属于挑片片主材（）
以下哪些项是挑片首检需要确认的内容（）。
以下那些材料属于挑片辅材（）
更换顶针后需确认（）
导致挑片出现裂片的原因可能有（）
以下那些为我司现有的封装形式（）。
吸嘴选择不当可能出现那些问题（）
挑片机无法作业时，应第一时间通知哪些人（）。
以下那些异常为挑片首件检验目检项目中可以发现的（）。
挑片机开机无需打开压缩空气可以直接作业。
挑片过程发现裂片可以直接跳过继续作业。
设备在运行过程，身体任何部位不得触碰各运动、传输部位。
更换顶针时需要在镜头下调整顶针中心位置。
产品是否有顶针印在空洞机下检测即可。
作业员抽检过程中发现产品芯片沾污，可以直接剔除流通。
更换吸嘴后需要重新调整取晶高度与固晶高度。
不允许用镊子等金属工具触碰显微镜照明灯灯脚,以免触电。
抽检是可以需要佩戴静电腕带，防止静电烧伤产品。
安装顶针前需要确认顶针规格大小并使用作用治具调整顶针高度。
<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">挑片站使用的辅助材料有 </span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">。</span></p>
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填空1
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填空2
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填空3
<p style="text-align: left;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">挑片首检挑选</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">颗产品后，暂停作业，在500X显微镜下检查挑取的芯片正背面是否有无异常，挑选目标是否一致</span></p>
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填空1
<p style="text-align: left;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">操作设备时，禁止两个人同一时间操作</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">设备。</span></p>
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填空1
<p style="text-align: left;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">将挑完的来料晶圆轻轻取出，注意不要碰到镜头，挑好的芯片放入扩张环中，贴上</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">，放入氮气柜保存；委外出货产品需置于静电袋，进行抽真空处理</span></p>
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填空1
<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">作业点检时机</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> </u>。</p>
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填空1
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填空2
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填空3
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填空4
简单描绘挑片作业流程。
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填空1
简述挑片粘更换吸嘴流程。
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填空1
挑片粘常见的缺陷有那些？
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填空1
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