Wire bond 人员考核试题-问卷慧

* 1.

什么是ESD（）

* 2.

SOP的含义（）

* 3.

WB 检验主要是在（）倍显微镜下检验。

* 4.

WB 检验时拿基板(框架）前要注意（）

* 5.

漏线的定义是（）

* 6.

下列说法正确的是（）

* 7.

拉力断点为时（）表示合格

* 8.

厂内內一般金线拉力是（）为合格

* 9.

异常反馈的内容包含下列（）

* 10.

外观检验时需要注意的有（）

* 11.

核对着线位置的时机包括（）

* 12.

以下说法正确的是（）

* 13.

WB 停线的标准是（）

* 14.

对WB说法错误的是（）

* 15.

目前厂内WB的Leadframe产品Bond heat温度是（）

* 16.

目前我们产线使用的料盒有（）种宽度。

* 17.

WB Clamp 的选取主要是依据（）

* 18.

不是WB使用的tooling&材料有（）

* 19.

指出下列属于声波功率的参数（）

* 20.

对线弧高度影响最大的参数是（）

* 21.

不是WB机台造成的不良显目有（）

* 22.

WB机台主要异常报警有（）

* 23.

下列对换劈刀后需要作业说法错误的是（）

* 24.

下列不属于更换劈刀的步骤的是（）

* 25.

下列常见WB专业英语翻译错误的是（）

* 26.

造成翘线的主要原因是（）

* 27.

造成Pad peeling的主要原因有（）

* 28.

造成金球偏移的原因有（）

* 29.

W/B前使用Plasma主要目的是（）

* 30.

plasma 后做要使用（）做滴水实验。

* 31.

在         ，         ，         ，        ，等需要做首检，填写首检记录。

* 32.

2. WB后首检需确认哪些项目         、         、         。

* 33.

更换劈刀时需要进行           ，           ，          ，           等四个步骤。

* 34.

Plasma 机台清洗时用的气体是             。

* 35.

程序调用好后需要核对包括焊线站别、程序名称、程序路径  数据保存路径，参数等。

* 36.

在10～50倍的低倍显微镜下，根据产品键合图纸对首件产品的键合引线分布进行检查，确认键合引线分布与之是否符合，键合检验人员与键合程序编制者可以是同一人。

* 37.

金球偏离键合区大于金球直径的20%，则不合格。

* 38.

生产时，设备旁的料架上可放置多个批次的产品。

* 39.

合格品放置要求：检验完成后，将合格品摆放整齐放置在检验合格区。

* 40.

拿取劈刀时，可以直接用手拿取。

* 41.

键合超声功率设置过低，焊接效果差，造成虚焊。

* 42.

只要操作员，QC确认程序无误就可以正常开机了。

* 43.

金线不易氧化，金线键合工艺不需要等离子清洗。

* 44.

等离子清洗时效为 8 个小时，超 8 小时产品如需继续键合需要再次等离子清洗。

* 45.

简单描绘下WB作业流程图。

* 46.

简述压焊后料盒拿取方法。