设备点检记录要求（），填写时注意当天日期。

以下确定不是粘片原因导致的缺陷的是（）

粘片产品胶水厚度首检应控制在（）

装片后焊料覆盖率的流通标准是（）

测量粘片胶（焊料）厚度时，应在芯片表面测量哪几个点（）

以下哪一项不是烘箱开始运行时的必检查项（）

粘片胶水在从冰箱取出后要进行多长时间的回温（）

片在回温后要进行（）处理后才能上机使用

以下哪一项不是粘片首件检验的项目（）

我司所使用的胶水上机后的保质期是多长时间（）

以下答案中，晶圆表面来料自身缺点的可能有哪些（）

以下那些材料属于粘片主材（）

以下哪一项是烘箱开始运行时的必检查项（）

以下那些材料属于粘片辅材（）

换点胶头后需确认（）

芯加工中控制胶水溢出范围是为了（）

以下那些为我司现有的封装形式（）

框架氧化会导致产品后续出现质量异常，以下那些方法可以防止框架氧化（）

烘箱在烘烤产品时报警，应第一时间通知哪些人（）

以下那些异常为粘片首件检验目检项目中可以发现的（）

粘片胶在回温结束后可直接进行使用。

粘片作业时发现框架过期一两天可以正常使用。

设备在运行过程，身体任何部位不得触碰各运动、传输部位。

在粘片后烘烤过程前需要先检查烘箱氮气流量，冷却水水压及开关，程序是否正确。

产品是否有顶针印在空洞机下检测即可。

作业员抽检过程中发现产品芯片沾污，通知工程人员设备调试合格后生产即可。

在粘片后需要按照产品粘片实物对框架标识单进行标准，避免后续空封产品流出。

不允许用镊子等金属工具触碰显微镜照明灯灯脚,以免触电。

人体直接接触粘片胶可能导致皮肤疼痛。在处理粘片胶时为防止皮肤直接接触，应该使用指套或手套。如果不慎直接接触应立即用肥皂水或直接用清水冲洗。

<p><span style="font-family: 宋体;">粘片时使用的直接材料分别是 </span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u><span style="font-family: 宋体;"> ，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="font-family: 宋体;"> ，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u><span style="font-family: 宋体;">。</span></p>

<p style="text-align: left;"><span style="font-family: 宋体;">产品抽检时显微镜下主要检测 </span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="font-family: 宋体;"> 与 </span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="font-family: 宋体;">。</span></p>

<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">操作设备时，禁止两个人同一时间操作</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">设备。</span></p>

<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">烘烤产品时需要检查烘箱的 </span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> 。</span></p>

<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">粘片从挑片工序交接已挑好的合格芯片，首先检查</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">是否正确，是否有掉芯，沾污，划伤,裂片等异常；接收后的芯片，若暂时不生产则存放于</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">中，注意流程卡和实物不分离。</span></p>

<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">在粘片作业前需要核对芯片</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">，正确后再进行作业。</span></p>

<p style="text-align: left;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">粘片胶提前</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">小时回温准备（回温粘片胶时须在粘片胶外壳粘贴回温标签），回温结束后放入</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">设置1380r/min搅拌30s。</span></p>

<p><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;">作业点检时机有</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</u><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 宋体;"> ，</span><u> &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; </u>。</p>

简述下粘片作业流程。

简述粘片后烘烤时的注意事项。

简述粘片工序常见的异常有哪些？